电路板打样 PCB加工 线路板制作 铝基板生产 单双面板SMT贴片焊接

层数(较大)       1-8
板材类型         FR-4
较大尺寸         500mm X650mm
外形尺寸精度     ± 0.2mm
板厚范围         0.40mm--2.4mm
板厚公差         ( t ≥ 0.8mm)± 10%
板厚公差          ( t < 0.8mm)± 10%
介质厚度          0.075mm--5.00mm
较小线宽           4mil
较小间距           4mil
外层铜厚           35um
内层铜厚           17um--100um
钻孔孔径（机械钻）  0.1mm--6.35mm
成孔孔径（机械钻）  0.1mm--6.30mm
孔径公差（机械钻）   0.08mm
孔径公差（机械钻）   0.09mm
板厚孔径比           8:1
阻焊类型             感光油墨
较小阻焊桥宽          0.1mm
较小阻焊隔离环        0.1mm
塞孔直径              0.25mm--0.60mm
表面处理类型          热风整平，化学镍金， 化学锡
(1)线宽线距:4mil(0.1mm)(如果有条件建议设计到10mil以上)
(2)线路到外形的之间的距离20mil(0.508mm)
(3)via过孔较小孔径:0.1mm(4mil) 较小外径：0.3mm(12mil)
(4)零件孔要留一些余量，如零件脚直接是0.8mm,那我们设计时建议设计成1.0mm 以防加工公差而导致难于插进,零件孔外环也要适当加大点
(5)字符字宽不能小于6mil,字高不能小于32mil
(6)阻焊是以Solder mask 层为准
(7)默认工艺:绿油白字、有铅喷锡，过孔盖油，过孔金属化，板厚1.6mm(淘宝订单如客户未提供工艺说明我们将按默认工艺加工)